王博士:清华大学微电子学研究所教授、博士生导师。目前主要研究方向包括微/纳电子机械系统及微纳传感器、BioMEMS、三维集成芯片系统(SOC)以及生物医学传感器。2005年入选北京市“科技新星计划”,入选2005年教育部“新世纪优秀人才支持计划”。现为中国仪器仪表学会传感器分会理事,IEEE会员,2011年 China Semiconductor Technology International Conference 委员会委员,IEEE Sensors Conference 2008-2011技术委员会委员。著有“微系统设计与制造”专著。授权中国发明专利3项,公开专利6项。
    
   沙教授:在北京交通大学电磁兼容实验室工作,90年以来主持和参加国家和部市级有关电磁兼容项目30项,获部市级奖(二、三、四等)7项,在国内外重要学术刊物和会议发表论文90篇,著作:《机电一体化中的电磁兼容》(电力出版社)、《电磁兼容原理及应用》(国防出版社)、《电气工程接地技术》(电子出版社)。沙斐教授有丰富的教学和培训经验,善于用简单的语言阐明复杂的理论问题,并运用于工程实践,受到历届学员的欢迎。
 
   杨研究员:从事航天军用设备的电磁兼容技术研究和设计工作二十多年,在电磁兼容领域拥有丰富的理论知识和实践经验,著有《电磁兼容技术之产品研发与认证》、《现代工业中的电磁兼容与电能质量控制》著作。杨继深研究员不仅擅长于处理工程问题,而且能够有效地进行知识的传授。他所主持的各类课程受到每届学员的高度评价。
       
  张老师:曾在多家国际公司负责过产品可靠性设计及开发工作。现任中国某研究所可靠性处长,高级顾问,具有丰富的硬件设计经验。1994年邀请加入中国最权威的可靠性试验室,从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在该试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作,开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作。编写了《可靠性建模与分配》,《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析(FMECA)》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等有创新性的培训课题。通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。是《电子产品可靠性与环境试验》编委会委员。丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础,为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。曾为众多电子厂商进行过可靠性内训授课和咨询;应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会,并代表中国专家在大会演讲。
      
  王老师:工学博士。哈尔滨工业大学教授/博士导师,哈尔滨工业大学深圳研究生院教授/博士导师(双基地)。已培养出多位从事电子封装工艺研究的博士、硕士。86年~87年,日本大阪大学客员研究员,从事电子封装微连接技术研究;98年,日本名古屋大学访问教授,从事材料计算机辅助设计研究。曾任现代焊接生产技术国家实验室常务副主任。经教育部批准正式建立国内首个电子封装技术专业,为专业学术带头人和负责人。作为大会组织委员会主席,2005年成功组织和举办了第六届电子封装技术国际学术会议(ICEPT 2005)。ICEPT 2007大会学术委员会共同主席。ICEPT 2008大会技术委员会共同主席。自86年起在微连接和微电子封装开展了大量和系统的研究。完成自然科学基金项目3项;负责并完成航天科技八五预研项目1项、电子科技八五预研项目2项、国防九五预研项目1项、国防十五预研项目1项,国际合作项目3项,以及行业项目若干项。目前负责863计划项目1项,自然科学基金项目1项、国际合作项目3项。在电子封装和微连接研究领域发表论文200余篇,获省部级科技进步奖6项,拥有国家发明专利10项(授权5项、公开4项、申请1项)。社会职务:中国电子学会理事、电子学会生产技术学分会常务理事、电子学会SMT专家咨询委员会副理事长、电子学会封装分会副理事长;中国半导体行业协会封装分会副理事长;机械工程学会焊接学会常务理事、微纳制造技术分会理事;机械制造工艺协会电子分会理事等学术兼职。IEEE会员、日本溶接学会会员、韩国焊接学会学报国际顾问。
     
   李老师:研究员,曾任中国标准化综合研究所所长、国家技术监督局政策法规司司长、国家质量技术监督局科学技术委员会主任,中国标准化协会常务副理事长,我国标准化学科研究的带头人,长期从事模块化理论研究,是“现代模块化”的推动者和领导者,最新撰写的《模块化研究》专著已由标准出版社出版。
       
  金博士、教授,现任北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室主任、北京大学先进技术研究院副院长、微电子研究院副院长。国家重大科技专项“核高基”专家组成员。国际会议ICEPT 2009共主席,国际EPTC等封装专业学术会议技术委员会委员。《传感器技术》学报等杂志编委。主要从事微系统集成封装、MEMS传感器和3D IC等方向的研究。近年来,主持多项国家863项目、国家自然科学基金、电子预先研究、航天支撑项目和重点实验室基金等研究课题;与Intel、ASTRI和SIMTech等单位开展专业国际合作多年,在国际国内合作研究方面积累丰富的经验。申请专利10多项,获4项发明专利;主编《微系统封装技术概论》专著,目前该书已经改编为英文版,预定今年底由英国Francis & Taylor出版公司出版;发表80多篇学术论文,被SCI、EI收录30余篇。被评为国家“八五”科技攻关先进个人,2003年北京市科技进步一等奖。2001年~2004年,赴新加坡先进制造技术研究院进行先进微系统封装技术访问研究三年,作为主要完成人承担LTCC基板及其在MEMS和集成电路模块封装中的应用研究项目,并对多层SiP的光刻技术、TSV技术进行了长时间探索;2007年在香港应科院进行先进封装技术合作研究.
     
    韩老师:中国电子科技集团公司第二十九研究所可靠性专家,从事电子元器件质量与可靠性试验研究工作三十余年,曾担任某项电子整机研制的总体设计师,并莸科技成果一等奖。出版《电子元器件的应用可靠性》专著。为中国标准出版社编写《电子元器件应用技术手册》共三册。
       
  马老师:历任南京熊猫集团东方无线电厂结构设计师,结构设计室主任、副所长、二所所长、副总工程师;南京同创电脑集团结构设计部长、研发中心常务副总监;海尔集团深圳海尔信息科技有限公司常务副总经理;ABIT电脑(上海)研发中心常务副总经理;中兴通讯股份有限公司数据产品事业部工艺结构总监。现为中兴通讯南京研发中心承载网规划系统部主任工程师。从事仪器、家电、IT产品、通讯产品结构设计工作30余年,设计过许多的电子产品。是国内少有的既长期做产品设计又注重理论总结的工程师。在结构材料、精细化结构设计方面有较深的功力。
      
  童老师:国家电网公司国电自动化研究院教授级高级工程师,深圳华为技术公司整机工程部顾问,协助建立企业的模块化体系和技术平台工作。发表《模块化原理、设计方法及应用》等专著三部。在电工电子系统率先实施模块化设计,使部门在不增人的情况下,完成任务量增加2—10倍,参与设计的电力自动化设备获多项部级科技进步奖。目前致力于:推行现代模块化,从模块化入手推动企业生产方式向大规模定制模式转化,使我国企业尽快站到21世纪企业竞争的前沿。
      
   金老师:研究员,原国防科工委标准化中心副主任、航空301所副总师。从上世纪60年代开始,前后在国防工业工厂、研究所、军用标准化研究中心从事标准化实践和研究,在推动型号工程标准化、“三化”等方面有一定作用和造诣,主编专著有《武器装备通用化、系列化、组合化》等三部和副主编、参编多部。


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