时间:2019年4月21日-23日(21日报到,22日、23日学习)

地点:杭州(具体地点及路线另发报到通知)

联系人:赵思旭

电话:13426192379


3月27日-29日在北京举办“高密度三维系统级封装(SiP)技术”高级研修班
5月在成都举办“电子元器件及组件的检验、筛选和可靠性试验”技术培训班

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4月在杭州举办“国防项目采购、外协、外包与合同管理及质量控制方法”培训班

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